芯片3D封装组合堆叠结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构，在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片，所述内部封装体将芯片整体封装，在内部封装体的外部设有罩形导通片，在内部封装体的侧面与罩形导通片之间具有空腔，在罩形导通片上开设有通孔，罩形导通片的上表面与元器件的正面相固定，在罩形导通片的外围与元器件的外围设有封装外壳，封装外壳整体封装罩形导通片，封装外壳整体封装元器件或者部分封装元器件，在通孔内以及内部封装体与罩形导通片之间的空腔内设有封装填充体。本实用新型减少了封装制程工艺流程，仅需一次包封且不需要研磨，降低了成本；加大了元器件的焊接区域，使元器件焊接更牢固，电性能更优。
基本信息
专利标题 ：
芯片3D封装组合堆叠结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020657999.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211743155U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
殷炯
申请人 ：
无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷红梅
优先权 ：
CN202020657999.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L25/00 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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