堆叠芯片封装
公开
摘要
一种本发明构思的堆叠芯片封装包括：第一芯片和堆叠在所述第一芯片上的第二芯片。所述第一芯片可以包括第一单元阵列区、包括第一核心端子的第一核心电路区、以及包括多个第一外围电路端子的第一外围电路区。所述第二芯片可以包括：第二单元阵列区，在所述第一单元阵列区上；第二核心电路区，在所述第一核心电路区上并包括第二核心端子；以及贯通孔，在所述第一外围电路区上并连接到所述多个第一外围电路端子中的至少一个第一外围电路端子。
基本信息
专利标题 ：
堆叠芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497006A
申请号 ：
CN202111200531.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李大虎赵泰济
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
纪雯
优先权 ：
CN202111200531.1
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
