本申请提供了一种堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法，该堆叠芯片包括多个芯片，多个芯片至少包括第一芯片，第一芯片包括至少一个输入输出接口，输入输出接口的一端用于接收测试机台发出的至少一组测试信号，多个输入输出接口的另一端分别与多个芯片的测试模块电连接，其中，输入输出接口输出的一组测试信号输入至对应的测试模块，且各测试模块都与至少一个输入输出接口连接，从而只需要一个测试机台向第一芯片的输入输出接口输入多组测试信号，就可以同时对多个芯片进行测试。本申请的方案可以降低测试成本，保证了测试效率较高，从而解决了现有技术中的堆叠芯片中的多个芯片需要多个测试机台导致资源消耗较大的问题。