一种芯片堆叠封装治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括底座，所述底座三个侧边分别设置有滑槽，所述滑槽内部插接有“T”型滑块，所述“T”型滑块上分别焊接有连接柱，所述底座顶面中部设置有固定直柱，所述固定直柱对应的侧面设置有若干凸块，且若干所述凸块等距排列，在使用芯片堆叠封装治具时，首先把芯片套接在所述固定直柱上，且所述固定直柱上设置有凸块，这样设置可以间隔每个芯片之间的距离，所述连接柱可以按照芯片的大小来调节位置，固定盖上设置的铁块可以与所述底座上设置的所述磁石配套使用，这样设置当固定盖合上时，所述的磁石和铁块吸合，这样设置就可以固定了固定盖，防止固定盖脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片堆叠封装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920665988.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN209822615U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 ：
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920665988.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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