芯片测试治具
授权
摘要
本申请实施例提供一种芯片测试治具，包括：测试台，用于放置多颗AiP裸片；其中，所述AiP裸片设置有天线的一面与所述测试台接触；拾取机构，对所述AiP裸片另一面焊点之间的间隔区域提供拾取操作或释放操作；测试机构，向放置在所述测试台上的至少一颗AiP裸片传导测试温度，以及对所述AiP裸片进行测试。本申请实施例提供一种芯片测试治具，芯片测试治具的结构适用于拾取AiP裸片背离天线一侧的表面，以及利用背离天线一侧表面上的焊点，对AiP裸片进行测试。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122836262.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216485374U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
朱曹振王典
申请人 ：
加特兰微电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层，1_10层901室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
蔡舒野
优先权 ：
CN202122836262.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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