芯片测试治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片测试治具,包括壳体,所述壳体的内腔设置有底板,所述底板的顶部固定安装有治具本体,所述壳体的顶部铰接有盖门,所述盖门的顶部固定安装有矩形箱,所述矩形箱的内腔固定安装有横板,所述横板顶部的右侧固定安装有风机。本实用新型通过壳体、底板、治具本体、盖门、矩形箱、横板、风机、电热箱、加热丝、输气管、除湿箱、L形管、竖管和风扇的设置,使芯片测试治具,达到了除湿的目的,同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置,芯片测试治具由许多精密零件构成,放置太久容易因为潮湿而发生损坏,一旦损坏不仅需要维修,也会影响芯片测试的问题。

基本信息
专利标题 :
芯片测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022195741.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN213578641U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
顾明华
申请人 :
苏州市大华精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区太平工业园金瑞路9号
代理机构 :
苏州曼博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋俊华
优先权 :
CN202022195741.3
主分类号 :
F26B21/00
IPC分类号 :
F26B21/00  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B21/00
干燥固体材料或制品用的空气或气体的供应或控制装置
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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