一种BGA芯片快速测试治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种BGA芯片快速测试治具,涉及BGA芯片测试技术领域。本实用新型包括检测台,检测台的下表面四角处均固定连接有支撑腿,检测台的上表面通过卡接机构固定连接有测试治具本体,测试治具本体的下表面固定连接有两个对称设置的插杆,检测台的下表面开设有两个对称设置的插槽,插杆伸入插槽内并与其滑动连接,插杆伸入插槽内部分侧壁开设有安装槽,安装槽内滑动连接有卡块,检测台的侧壁开设有通槽,通槽内滑动连接有顶块,测试治具本体的上表面固定安装有测试板。本实用新型解决现有的测试治具在进行插拔时测试治具本体易出现晃动等,难以对测试治具进行快速固定安装处理,从而影响装置的测试效果,带来了极大的不便问题。

基本信息
专利标题 :
一种BGA芯片快速测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122684087.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216310201U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
王悦聪徐艺凌
申请人 :
四川和恩泰半导体有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层
代理机构 :
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡小登
优先权 :
CN202122684087.7
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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