一种BGA芯片测试治具
授权
摘要
本实用新型公开的一种BGA芯片测试治具，自下而上依次包括PCB板、探针固定基板、测试点转接板、用于安装芯片的BGA封装转接座和压杆，PCB板固定在升降台上，所述测试点转接板内设有双头探针，所述测试点转接板边缘设有测试点，所述BGA封装转接座包括用于承载芯片的底座和用于压紧芯片的盖板，盖板对称的分布在底座两侧，底座安装在测试点转接板上，盖板外侧一端与底座两端转动连接，双头探针上端与芯片连接，双头探针下端与PCB板连接，压杆下端与盖板配合。采用双头探针连接PCB母板BGA焊盘与BGA芯片引脚，避免焊接导致的治具损耗，及焊接不良导致的SI信号质量问题；采用BGA翻盖式固定座方便BGA芯片替换，增加测试治具使用次数，提高利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA芯片测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022443187.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213903718U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
崔光磊
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
韩广超
优先权 ：
CN202022443187.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04 G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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