芯片测试治具导气槽
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片测试治具导气槽,包括风扇,所述风扇固定在芯片测试治具手测盖的上端,所述芯片测试治具手测盖的中部设有导气口,且芯片测试治具手测盖底部还设有散热块固定座,所述散热块固定座上端中部的散热块插入至导气口内,所述散热块上设有若干组通风道,所述散热块固定座的上端左右两侧设有导气孔,所述芯片测试治具底座上端的凹槽内设有芯片,所述凹槽的左右两侧设有进气槽,所述凹槽的前后两侧设有排气槽。本实用新型可将部分风量引流到芯片测试治具底座,从而达到给芯片及治具降温的作用,避免了在测试过程中再发生芯片底部的芯片锡球的熔球问题,减少芯片损伤,成本损失,更大大保证了客户的产品交付时间。

基本信息
专利标题 :
芯片测试治具导气槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022005619.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN213068915U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
车红娟
申请人 :
苏州韬盛电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区唯文路18号
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
范登峰
优先权 :
CN202022005619.5
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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