芯片测试治具
授权
摘要
本实用新型公开了芯片测试治具，包括治具本体、若干金属顶针；治具本体包括一承载面，用于承载芯片；治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。本实用新型使得芯片测试治具能够针对不同的芯片进行复用，提高了芯片测试的灵活性，节省了专门制作芯片测试治具的周期和费用，提高了芯片测试的效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022293632.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213149029U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
唐甘霖
申请人 ：
展讯半导体（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市高新开发区研创园团结路99号孵鷹大厦C座501室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
杨东明
优先权 ：
CN202022293632.5
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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