本实用新型涉及一种芯片测试治具，包括安装板、承载组件、压接组件、探针组件以及感应模块，其中：承载组件包括沿第一方向依次连接的底板、支撑板及浮动板，支撑板固定于安装板上，浮动板上开设有用于容纳待检芯片的容置孔，浮动板在第一方向上可移动；压接组件可移动地设置于安装板上，用于压接待检芯片；探针组件具有多根探针，多根探针可移动地穿过底板与支撑板，探针的一端可抵接于待检芯片，其另一端可凸出底板；感应模块固定于安装板上，用于获取待检芯片的位置状态；上述芯片测试治具，在待检芯片出现放置位置偏移、放置深度不一、部分容置孔内漏放等现象时，可及时对待检芯片进行校正或补放，以提高待检芯片的测试可靠性与测试效率。