本发明提供了一种芯片性能测试治具，包括电控板、信号输入端、信号输出端、多个测试端。其中，电控板上设置有信号测试线路，包括第一并联安装位、第二并联安装位、多个选通安装位、串联安装位、第一信号线、多条第二信号线和第三信号线。第一并联安装位、第二并联安装位、串联安装位均用于接入连接元件；多条第二信号线长度各不相同，多个选通安装位用于在接入一连接元件时选择测试信号通过的第二信号线。本发明实现模拟实际项目中的芯片信号传输的线路路径，并验证其信号性能，降低芯片选型失误率，缩短研发设计周期，降低研发成本。