堆叠式半导体芯片封装体
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种堆叠式半导体芯片封装体，包含一第一半导体芯片、一第二半导体芯片，及数个导电金属元件；第一半导体芯片具有一上表面、一下表面、及数个安装于下表面上的外部连接导电体，第一半导体芯片的上、下表面分别布设有数条导电金属线，下表面上的每条导电金属线是与一对应的外部连接导电体电连接；第二半导体芯片具有一下表面及数个安装于下表面上的外部连接导电体；第二半导体芯片安装于第一半导体芯片的上表面上，而其下表面上的外部连接导电体是与第一半导体芯片的上表面上的导电金属线对应地电连接；各导电金属元件电连接在第一半导体芯片的上表面上之一对应的导电金属线和在第一半导体芯片的下表面上之一对应的导电金属线。
基本信息
专利标题 ：
堆叠式半导体芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1964037A
申请号 ：
CN200510117763.5
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈育浓
申请人 ：
沈育浓
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
中国商标专利事务所有限公司
代理人 ：
万学堂
优先权 ：
CN200510117763.5
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/065 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2020-10-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/00
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20191110
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20191110
2009-09-16 ：
授权
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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