一种堆叠半导体封装
公开
摘要
本发明公开了一种堆叠半导体封装，涉及半导体封装技术领域，针对半导体封装时半导体面板晃动导致封装不成功等问题，现提出如下方案，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑座，所述支撑座的顶部均焊接有第一箱体，所述第一箱体相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧，所述第一弹簧相互靠近的一端焊接有活动柱，顶部所述第一箱体的顶部焊接有支撑平台，所述支撑平台的底部焊接有连接板。本发明结构简单，操作简单，不仅解决了半导体面板在封装时封装头无法适应不同大小的半导体问题，同时对半导体面板进行了夹持作业，实现了对半导体的保护以及固定，且该装置适用范围广，适合广泛推广。
基本信息
专利标题 ：
一种堆叠半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582753A
申请号 ：
CN202210117311.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏良丰
申请人 ：
道行信息科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区庙泾路66号B358室
代理机构 ：
上海邦德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁剑
优先权 ：
CN202210117311.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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