一种半导体器件堆叠封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，涉及半导体技术领域。本实用新型包括线路板和封装体，封装体安装于线路板上表面，封装体底面设置有安装槽，安装槽上表面安装有底部散热板，底部散热板上表面安装有安装座，安装座上表面安装有晶片，晶片与安装座之间设置有缓冲板，封装体上表面胶封有盖板，盖板一表面设置有顶部散热板，底部散热板与顶部散热板之间连接有若干导热柱。本实用新型通过设置缓冲板、多组散热板和导热柱，实现双面散热，散热效率高，提升了该结构运行时的稳定性和耐候性，并且具有良好的缓冲保护效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件堆叠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122694060.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216213374U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王悦聪徐艺凌
申请人 ：
四川和恩泰半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晓露
优先权 ：
CN202122694060.6
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
