具有堆叠封装结构的半导体器件和制造半导体器件的方法
公开
摘要
提供了一种具有堆叠封装(PoP)结构的半导体器件和一种制造该半导体器件的方法，其中，实现了封装基板之间的精细节距，减小了封装件的总高度，并且提高了可靠性。该半导体器件包括：第一封装基板，包括第一主体层和第一钝化层；第一半导体芯片，位于第一封装基板上；第二封装基板，位于第一封装基板上，第二封装基板包括第二主体层和第二钝化层；第一连接构件，在第一半导体芯片的外部位于第一封装基板上；以及间隙填充物，填充在第一封装基板与第二封装基板之间，其中，第一封装基板包括第一沟槽，第二封装基板包括第二沟槽，并且第一半导体芯片设置在第一沟槽与第二沟槽之间。
基本信息
专利标题 ：
具有堆叠封装结构的半导体器件和制造半导体器件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613756A
申请号 ：
CN202111051857.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李姃炫金知晃沈钟辅
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202111051857.2
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L21/50 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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