半导体器件的封装结构
实质审查的生效
摘要
本公开提供了一种半导体器件的封装结构。该封装结构包括：基板，其上表面上具有焊接区域；第一半导体器件，包括第一管芯和在上表面与第一管芯键合的第一封盖板；第一导电凸块，设置在第一封盖板的下表面的焊盘上；第二半导体器件，设置在第一半导体器件上方，包括第二管芯和在上表面与第二管芯键合的第二封盖板，第二封盖板的下表面的第一区域具有用于容纳第一半导体器件的凹槽；第二导电凸块，设置在第二封盖板的下表面的第二区域中的焊盘上，第二导电凸块的长度大于第一导电凸块的长度；和封装胶体，覆盖第一和第二半导体器件以及第一和第二导电凸块。根据本公开的半导体器件的封装结构，能够减小半导体器件的封装结构的尺寸并且降低其成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334852A
申请号 ：
CN202111645625.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郜振豪杨清华
申请人 ：
苏州汉天下电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区39幢
代理机构 ：
北京允天律师事务所
代理人 ：
李建航
优先权 ：
CN202111645625.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/18 H03H3/02 H03H3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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