半导体器件封装
授权
摘要
本发明提供一种半导体器件封装，其包括一导电基底和从该导电基底的一第一表面限定的一空腔。该空腔具有一底表面和一深度。一半导体裸片，其设置在该空腔的该底表面上。该半导体裸片具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面。该半导体裸片的该第二表面接合到该空腔的该底表面。该半导体裸片的该第一表面和该导电基底的该第一表面之间的一距离为该空腔的该深度的约20％。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110600386A
申请号 ：
CN201910792259.7
公开（公告）日 ：
2019-12-20
申请日 ：
2017-08-23
授权号 ：
CN110600386B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
邱基综王盟仁庄程淅谢慧英李彗华
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
萧辅宽
优先权 ：
CN201910792259.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/13 H01L23/492 H01L23/538 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/60
申请日 : 20170823
申请日 : 20170823
2019-12-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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