半导体器件用封装
专利权的终止
摘要
提供厚度较薄且具有良好的盖章特性的半导体器件用封装。将容纳加速度传感器10等半导体器件的陶瓷容器20覆盖并密封的盖30A是在42合金板31表面设置了电泳涂漆32形成的。电泳涂漆32通过在100μm左右厚度的42合金板31的表面镀铬，并在该镀铬上形成黑色化合物得到的。盖30A由热固性树脂41固定在陶瓷容器20的侧壁部22的上部。热固性树脂41固化后的厚度调整为20～30μm。以往的陶瓷盖由于强度等原因，厚度必须为200μm以上，且激光加工很困难。通过使用该盖30A，厚度能够减半，且利用激光的盖章也变得容易。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件用封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794443A
申请号 ：
CN200510108064.4
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
猪野好彦
申请人 ：
冲电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN200510108064.4
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355720406
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2005101080644
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20101103
终止日期 : 20110929
号牌文件序号 : 101355720406
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2005101080644
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20101103
终止日期 : 20110929
2010-11-03 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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