半导体器件用封装
专利权的终止
摘要

提供厚度较薄且具有良好的盖章特性的半导体器件用封装。将容纳加速度传感器10等半导体器件的陶瓷容器20覆盖并密封的盖30A是在42合金板31表面设置了电泳涂漆32形成的。电泳涂漆32通过在100μm左右厚度的42合金板31的表面镀铬,并在该镀铬上形成黑色化合物得到的。盖30A由热固性树脂41固定在陶瓷容器20的侧壁部22的上部。热固性树脂41固化后的厚度调整为20~30μm。以往的陶瓷盖由于强度等原因,厚度必须为200μm以上,且激光加工很困难。通过使用该盖30A,厚度能够减半,且利用激光的盖章也变得容易。

基本信息
专利标题 :
半导体器件用封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101409264A
申请号 :
CN200810173393.0
公开(公告)日 :
2009-04-15
申请日 :
2005-09-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
猪野好彦
申请人 :
冲电气工业株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
郭 放
优先权 :
CN200810173393.0
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02  H01L23/06  G01P1/02  G01P15/00  G01P15/18  G01P15/12  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2012-11-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355720438
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2008101733930
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20101103
终止日期 : 20110929
2010-11-03 :
授权
2009-06-10 :
实质审查的生效
2009-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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