半导体器件封装组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件封装组件，所述半导体器件封装组件可包括第一引线框部分。所述第一引线框部分可具有限定在其中的凹陷区域。所述凹陷区域可具有侧壁和底部。所述组件还可包括第二引线框部分，所述第二引线框部分被压配到所述凹陷区域中，使得第二引线框部分的底部表面与所述凹陷区域的所述底部接触。所述第二引线框部分可通过所述第二引线框部分的外表面和所述侧壁的内表面之间的机械力保持在所述凹陷区域中，其中所述第二引线框部分的所述外表面可与所述侧壁的所述内表面接触。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920411629.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN210073831U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
落合公井野口浩
申请人 ：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐川
优先权 ：
CN201920411629.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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