封装结构及半导体器件

授权

摘要

本公开提供一种封装结构及半导体器件，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括芯片组、导电膜层、引线和封装层，其中：芯片组，包括沿垂直方向叠层设置的多个芯片单元，且各芯片单元至少一端形成有凹槽；导电膜层，随形贴合于凹槽表面；引线，一端连接于导电膜层，另一端延伸至芯片单元外侧；封装层，至少设于各芯片单元之间，用于将各芯片固定连接。本公开的封装结构可减小封装结构的尺寸，提高存储容量。

基本信息

专利标题：

封装结构及半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922156336.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN210805767U

授权日：

2020-06-19

发明人：

张志伟

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

王辉

优先权：

CN201922156336.8

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065 H01L23/31 H01L23/495 H01L21/48