功率半导体器件的封装结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型提供了一种功率半导体器件的封装结构，包括有金属载芯板框架、器件引脚框架、框架塑封体和半导体芯片，将所述器件引脚框架叠放于所述金属载芯板框架上后，每个所述器件引脚的上端与对应的所述金属载芯板及所述半导体芯片相接触，所述框架塑封体整体包覆于叠合后的对顶连接的两排所述金属载芯板及对应的半导体芯片、部分所述器件引脚上。本实用新型具有结构简单、设计巧妙、便于生产制造和运输、提高生产效率、降低生产成本等优点。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921225609.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210142649U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
江琛琛
申请人 ：
江苏明微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区经济开发区电子信息产业园永福路1号
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨晓东
优先权 ：
CN201921225609.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-11-26 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/495
登记号 : Y2021980012163
登记生效日 : 20211109
出质人 : 江苏明微电子有限公司
质权人 : 江苏金茂融资担保有限公司
实用新型名称 : 功率半导体器件的封装结构
申请日 : 20190731
授权公告日 : 20200313
登记号 : Y2021980012163
登记生效日 : 20211109
出质人 : 江苏明微电子有限公司
质权人 : 江苏金茂融资担保有限公司
实用新型名称 : 功率半导体器件的封装结构
申请日 : 20190731
授权公告日 : 20200313
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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