本公开的实施例提供了一种功率半导体器件和封装件。该功率半导体器件包括第一裸片和第二裸片，每个裸片包括钝化区域和多个导电接触区域，钝化区域包括多个突出电介质区域和多个窗口。相邻窗口由对应的突出电介质区域隔开，每个导电接触区域布置在对应的窗口内。表面安装型封装件容纳第一裸片和第二裸片。该封装件包括分别承载第一裸片和第二裸片的第一底部绝缘多层和第二底部绝缘多层。覆盖金属层布置在第一裸片和第二裸片的顶部，并且包括延伸到窗口中以与对应的导电接触区域电耦合的突出金属区域。此外，覆盖金属层形成介于突出金属区域之间以便覆盖对应的突出电介质区域的多个腔体。