功率器件封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种功率器件封装结构，包括：功率器件；分别设置在功率器件相对两侧的电路板和散热组件，电路板具有在其厚度方向上与功率器件至少部分重叠的陶瓷散热体，散热组件包括散热金属层、与功率器件电连接的导电金属构件以及设置在导电金属构件和散热金属层之间的陶瓷绝缘层；一个或多个金属间隔件，其两端分别与电路板和散热组件连接，且至少一个金属间隔件在导电金属构件和电路板之间建立电连接；电路元件，安装在电路板的内侧表面，并与电路板电连接；树脂封装体，将功率器件、电路元件、导电金属构件和金属间隔件封装在其内部。本实用新型的功率器件封装机构具有散热性能佳、制作方便且便于小型化的优点。
基本信息
专利标题 ：
功率器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921390223.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210379025U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
赵永新林伟健李汉祥李其鸿
申请人 ：
丰鹏电子（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2
代理机构 ：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段建军
优先权 ：
CN201921390223.8
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/498 H01L23/14 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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