功率器件封装结构及模块电源
授权
摘要
本公开提供一种功率器件封装结构及模块电源，涉及电子产品结构领域，本公开提供的功率器件封装结构及模块电源，包括导电板以及导热件，导电板用于与模块电源的功率器件连接，导热件安装于导电板连接功率器件的一侧，以使连接于导电板的功率器件工作时产生的热量通过导电板传递至导热件，由导热件向外界进行导热，本公开提供的功率器件封装结构，通过设置导热件和导电板，提高了功率器件散热能力，同时避免了功率器件产生的热量影响其周围的器件。
基本信息
专利标题 ：
功率器件封装结构及模块电源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921726029.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-15
授权号 ：
CN211150541U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
唐博汶
申请人 ：
唐博汶
申请人地址 ：
四川省成都市成华区东三环路二段龙潭工业园
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN201921726029.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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