一种新型功率器件的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型功率器件的封装结构，包括：基板，基板一侧设有若干与基板相连的第一引脚，基板另一侧设有与基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚；引脚框架对应第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；塑封体将基板、金属散热片、芯片和引脚框架封装一体成型。本实用新型的有益效果：1.通过引脚框架将封装形式从直插式改为贴片形式，满足PCB板自动贴片的自动化要求。2.同时节省了散热片的安装空间，可根据电流的大小，把管脚焊线区域做不等面积。3.采用无孔芯片基板，为大芯片的焊装提供了空间位置上的可能。4.本外型与散热片采用贴合式结合，器件表面受力不大而且均匀，对内部芯片毫无影响。
基本信息
专利标题 ：
一种新型功率器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921707566.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-12
授权号 ：
CN210516706U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
韩开宇
申请人 ：
中山市东翔微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区九沙路6号3幢一、二层
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑自群
优先权 ：
CN201921707566.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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