一种大电流功率器件封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种大电流功率器件封装结构，包括两个对称设置的下引线框，所述下引线框内设有第一凹槽，第一凹槽内设有第一焊接层，两个第一焊接层上方设有芯片，芯片上方设有第二焊接层，所述第二焊接层上方设有上引线框，所述第二焊接层位于上引线框朝向芯片一侧的第二凹槽内，所述下引线框、下引线框、第一焊接层、芯片、第二焊接层和上引线框封装于环氧塑封料块内部，能够及时与外界进行热量交换，增加器件的散热性能。

基本信息

专利标题：

一种大电流功率器件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921510397.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-11

授权号：

CN210516699U

授权日：

2020-05-12

发明人：

李国琪

申请人：

湖北方晶电子科技有限责任公司

申请人地址：

湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号

代理机构：

宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

夏冬玲

优先权：

CN201921510397.3

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/49 H01L23/495 H01L23/367