一种封装功率器件结构
授权
摘要
本实用新型一种封装功率器件结构，包括：盖板、环框、底座和垫片，其中：环框，固定设置在盖板的底部；底座，固定设置在环框的底部；垫片，固定设置在环框的侧表面上，以解决封装功率器件的加工工艺简单且气密性好的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种封装功率器件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123177969.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216597555U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
苗祺壮方俊晁代章
申请人 ：
武汉优信技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号（自贸区武汉片区）
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾国辉
优先权 ：
CN202123177969.0
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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