功率器件的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种功率器件的封装结构，包括4个引脚，分别为：漏极脚，栅极脚，源极功率脚和源极信号脚；功率器件包括栅极区、源区和漏区；功率器件设置在载片台上；在封装结构内部，漏极脚和功率器件的漏区连接，栅极脚和功率器件的栅极区连接；源极功率脚和功率器件的源区连接；源极信号脚通过开尔文连接方式连接功率器件的源区。本实用新型能实现驱动回路的源极信号脚和与负载连接的源极功率脚分离，能使栅源电压基本不会变化，使得功率器件能保持良好的驱动性能，能使栅源驱动电压不受负载端的反向电压的影响，从而能提高器件的开关速度并从而能改善中型至大小开关电源的效率。

基本信息

专利标题：

功率器件的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021623610.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-07

授权号：

CN212907717U

授权日：

2021-04-06

发明人：

徐维罗才卿

申请人：

南通尚阳通集成电路有限公司

申请人地址：

江苏省南通市崇川区崇川路79号国际青创园1号楼18层

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

郭四华

优先权：

CN202021623610.4

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/02