半导体器件无脚封装结构
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种半导体器件无脚封装结构，所述结构包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的底部，芯片承载底座(1)由两部分组成，一部分置于塑封体内，另一部分置于塑封体外，置于塑封体内的部分由多个独立的金属凸块(1.1)构成，多个独立的金属凸块(1.1)延伸至塑封体(5)外部时则共同连接在一片完整的金属片(1.2)上，外露的金属片(1.2)呈托盘状承载住塑封体内的多个独立的金属凸块(1.1)并凸出于塑封体(5)底部，构成芯片承载底座的另一部分；所述芯片置于芯片承载底座的金属凸块(1.1)上。本实用新型封装产品不会产生分层、芯片承载底座不会脱落、可以适用于大功率、高散热产品需求。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件无脚封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720046078.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-13
授权号 ：
CN201084727Y
授权日 ：
2008-07-09
发明人 ：
王新潮于燮康梁志忠谢洁人陶玉娟
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200720046078.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-04-01 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007913
2008-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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