一种半导体器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体器件封装结构，包括：半导体管芯，在其第一端上设有正面电极，在其第二端上设有背面电极，第一端与第二端相对；导电结合层；封装容器，其包括连接板和侧壁板；侧壁板由连接板延伸并弯折，以与连接板围成封装空间；半导体管芯设于封装空间内，半导体管芯的第二端通过导电结合层与连接板连接；侧壁板用于将背面电极与外部的电路载体电连接；在连接板接近半导体管芯的一端，和/或在半导体管芯接近连接板的一端设有凹槽，凹槽用于容纳导电结合层的材料。该半导体器件封装结构，采用了封装容器对半导体管芯进行封装，且在封装结构内设置了凹槽，以控制导电结合层周围的焊角的高度；该封装容器具有良好的散热效果，且封装可靠性得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021789761.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213340380U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
王琇如唐和明
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202021789761.7
主分类号 ：
H01L29/06
IPC分类号 ：
H01L29/06 H01L29/78 H01L23/488 H01L23/34
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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