用于半导体器件的封装结构
公开
摘要
提供一种包括有机中介层衬底、半导体管芯、导电凸块、底部填充胶及绝缘包封体的封装结构。有机中介层衬底包括堆叠的有机介电层及嵌置在堆叠的有机介电层中的导电配线。半导体管芯设置在有机中介层衬底的导电配线之上且电连接到有机中介层衬底的导电配线，且半导体管芯包括倒角的边缘。导电凸块设置在半导体管芯与有机中介层衬底之间，且半导体管芯经由导电凸块电连接到有机中介层衬底。底部填充胶设置在半导体管芯与有机中介层衬底之间，其中底部填充胶包封导电凸块且接触半导体管芯的倒角的边缘。绝缘包封体覆盖有机中介层衬底且在侧向上包封半导体管芯及底部填充胶。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628352A
申请号 ：
CN202110432300.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李宗彦汪金华游明志林柏尧郑心圃
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN202110432300.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/24 H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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