半导体分立器件封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体分立器件封装结构，包括：封装基底，封装基底的上表面设有芯片放置区域和管脚放置区域；半导体芯片，半导体芯片对应设置于芯片放置区域，半导体芯片的上表面设有键合区域；电极管脚，电极管脚的一端对应设置于管脚放置区域；键合线，键合线通过键合区域与半导体芯片相连；塑封外壳，塑封外壳包裹分立器件的外围，封装基底的下表面外露。本实用新型能够避免使用绝缘片和绝缘粒，从而能够有效简化生产装配过程，以达到降低工艺难度和材料成本的目的，此外，还能够有效降低热阻和热应力，从而能够提高热循环能力，以达到保证功率循环稳定性和延长使用寿命的目的。
基本信息
专利标题 ：
半导体分立器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021610638.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213583770U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
张静雯张敏周祥麻长胜王晓宝赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202021610638.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/08 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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