半导体分立器件检测分选装置
授权
摘要

本实用新型是半导体分立器件检测分选装置,其结构是内部垒放有分立器件的落料道侧面设有若干个检测机构,落料道底部出口处侧面设落料气缸,落料气缸输出端与落料挡板连接,落料道下方设倾斜安装框,倾斜安装框顶面较高端边缘设有滑轨,滑轨上滑动连接有内侧带有送料空隙的送料滑块,沿滑轨较低一侧长度方向的倾斜安装框顶面上均匀设有若干个送料滑道,送料滑道一端侧面倾斜安装框上设放料框,放料框包括若干放置料管的放料单元,料管开口方向位于较高一端且对应放料单元上设有进料缺口,进料缺口与对应位置送料滑道相通。本实用新型的优点:实现了对半导体分立器件的高效检测和检测后的快速分选和分类存储,可有效区分优品和次品,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
半导体分立器件检测分选装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122663190.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216225504U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
李健
申请人 :
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
代理机构 :
无锡亿联盛知识产权代理有限公司
代理人 :
雷迪
优先权 :
CN202122663190.3
主分类号 :
B07C5/02
IPC分类号 :
B07C5/02  B07C5/34  B07C5/36  B07C5/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/02
分选前的措施,例如在流水线中排列物体,定方位
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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