新型封装的分立器件
授权
摘要
新型封装的分立器件，主要包括基座及固定设置在基座一端的金属引脚，所述基座包括金属散热板、功率芯片及塑封外壳，所述金属散热板的一侧端与金属引脚连接，金属散热板的顶部通过焊料固定焊接有功率芯片，所述功率芯片通过引线与金属引脚电性连接；所述金属散热板及功率芯片包覆在塑封外壳内且所述金属散热板的底端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的底部持平；所述功率芯片包括绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片，且所述绝缘栅双极型晶体管芯片及二极管芯片之间通过引线电性连接；所述塑封外壳与金属引脚的连接处设置有可提高金属引脚之间爬电距离的包覆结构，该延伸包覆结构为向内凹陷的矩形或半圆形。
基本信息
专利标题 ：
新型封装的分立器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921110062.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210006729U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
封丹婷房军军
申请人 ：
上海道之科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清能路85号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
翁霁明
优先权 ：
CN201921110062.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
