一种半导体分立器件MCP封装结构

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种半导体分立器件MCP封装结构，包括晶体管本体、底座和封装板，晶体管本体安装在底座和封装板之间，底座的头端设有连通至晶体管本体头端的插槽，晶体管本体的头端安装有电极触点，插槽内滑动安装有管脚插排，管脚插排内设有用于固定管脚的插孔，管脚插排的末端安装有插排顶出组件，管脚插排的顶部以及封装板上设有相互连通的销孔，管脚插排通过插接在销孔内的插销，与底座和封装板固定连接，管脚通过滑动插接的方式安装固定在管脚插排的插孔内，且末端与电机触点抵接，从而使晶体管本体与管脚电性连接，这样设置的目的在于，便于更换损坏的管脚，延长晶体管的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种半导体分立器件MCP封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920692996.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209785921U

授权日：

2019-12-13

发明人：

高苗苗

申请人：

深圳市冠禹半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区蛇口街道南海大道1052号海翔广场4楼406-410室12-01号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920692996.5

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48