一种半导体分立器件制造用封装装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体分立器件制造用封装装置，包括上盖与底座，所述底座顶部的两端皆固定有连接杆，所述底座的顶部活动安装有上盖，所述上盖底部的两侧皆固定有与连接杆相互配合使用的套筒，所述底座顶部的中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内部的两侧皆固定有安装块，所述安装块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一侧固定有限位板，所述限位板之间活动安装有放置盒。本实用新型通过设置有安装块、凹槽、限位板、弹簧、放置盒、套筒与连接杆，解决了无法根据半导体分立器件的规格进行调节，且封装速度较慢的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体分立器件制造用封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921360037.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210120119U

授权日：

2020-02-28

发明人：

王浩波

申请人：

广州市银讯光电科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市增城区朱村街横塱村康庄路22号C2-401房

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡剑辉

优先权：

CN201921360037.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/68