本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种立体分立器件及控制模块，其中，立体分立器件包括芯片和金属的焊线框架，焊线框架包括竖直相邻的框架顶部和框架底部，框架顶部包括支撑面和依次连接的多个侧面，焊线框架上开设有供散热介质通过的散热孔，其至少贯穿支撑面，芯片固定在侧面。立体的焊线框架的每个侧面上设置有芯片，提高了芯片的数量，使得分立器件可以做到超大功率；通过将焊线框架设置为金属框架，芯片能够将热量快速传导到焊线框架上进行散热，且焊线框架内设置的散热孔，散热孔内的循环的散热介质能够主动带走焊线框架上的热量，实现强制散热，为超大功率的分立器件提供保障，保证分立器件即使在功率很大的情况下也能稳定地工作。