形成分立天线模块的半导体器件和方法
公开
摘要
一种半导体器件具有电子组件组装和设置在电子组件组装之上的多个分立天线模块。每个分立天线模块能够为电子组件组装提供RF通信。可以针对分立天线模块中的第一个而启用RF通信，而针对分立天线模块中的第二个而禁用RF通信。或者，针对分立天线模块中的第二个而启用RF通信，而针对分立天线模块中的第一个而禁用RF通信。在分立天线模块之上形成凸点。封装物被沉积在分立天线模块周围。在电子组件组装之上形成屏蔽层。可以在将分立天线模块连接到电子组件组装的凸点的内部形成柱或核心球。
基本信息
专利标题 ：
形成分立天线模块的半导体器件和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464610A
申请号 ：
CN202111048516.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2021-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李勋择C·H·李J·H·叶
申请人 ：
星科金朋私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘茜璐
优先权 ：
CN202111048516.X
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/48 H01L23/552 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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