半导体分立器件塑封用树脂预热装置
授权
摘要
本实用新型是半导体分立器件塑封用树脂预热装置，其结构是盖体内侧的机台顶面上设安装台，安装台顶面中心设安装板，安装板上水平设有主动轴，主动轴由驱动机构传动连接，主动轴上方设有第一、第二加热管，主动轴上设有第一、第二螺纹段，第一、第二螺纹段分别与第一、第二加热管端部的第三、第四螺纹段啮合，第一、第二加热管转动方向相反，主动轴另一端以及第一、第二加热管两端分别通过转动座连接安装板。本实用新型的优点：结构设计合理，工作时将数段圆柱形橡胶块放置在两根加热管上，两侧台阶内侧，关闭盖体控制本装置启动，通过两根加热管对橡胶块预热的同时带动橡胶块转动，可保证预热均匀性，有助于后续塑封的进行，提高生产质量稳定性。
基本信息
专利标题 ：
半导体分立器件塑封用树脂预热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122521637.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216719874U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张海民
申请人 ：
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
代理机构 ：
无锡亿联盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘潇
优先权 ：
CN202122521637.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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