塑封排片机预热台
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摘要

塑封排片机预热台。本实用新型涉及塑封生产工艺,尤其涉及塑封排片机预热台结构改进。提供了结构紧凑、操作简便,避免芯片撞到预热平台的塑封排片机预热台。本实用新型中包括呈板状的底板和若干均布固定设置在底板顶部的框架加热工位;所述框架加热工位包括一对对称设置的侧支撑台和位于一对所述侧支撑台之间的中部支撑台;本实用新型将通过凸钉勾取的框架,通过上料架从底板上拿出。直接避免了芯片与底板上相应部位的碰撞事件的发生,提高了加工合格率,降低了生产成本。本实用新型具有结构紧凑、操作简便,避免芯片撞到预热平台等特点。

基本信息
专利标题 :
塑封排片机预热台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921865241.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN210296322U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
陆云亮陈利新王毅
申请人 :
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 :
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭翔
优先权 :
CN201921865241.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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