半导体加工用塑封料预热装置

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摘要

半导体加工用塑封料预热装置。本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及半导体加工用塑封料预热装置。提供了一种结构简单，预热可靠，避免产生大量水汽的半导体加工用塑封料预热装置。本实用新型在工作中，将塑封料开包后直接从进料口进入送料设备，再有送料设备进入推料设备上，再进入加热设备进行预加热，最后，从出料口取出；由于整个过程在抽真空密闭空间中，即抽真空设备持续抽取箱体内的气体，提供密闭的真空环境，塑封料从开包到预热完成前不会与水汽接触，不存在吸潮的风险。本实用新型节约了时间，提高产品加工的可靠性。

基本信息

专利标题：

半导体加工用塑封料预热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021038755.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN212400020U

授权日：

2021-01-26

发明人：

杨毓敏景昌忠陈斌梁欣源林剑河刁卫斌涂祥伟卜佳晨王毅

申请人：

扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

代理机构：

扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

葛军

优先权：

CN202021038755.8

主分类号：

B29B13/02

IPC分类号：

B29B13/02