半导体塑封不良品返工治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体塑封不良品返工治具，涉及半导体封装产品处理设备技术领域，它包括依次设置的压板、切除件、定位件、底座，切除件和定位件相正对；底座上固定有导杆，压板与导杆滑动连接并能够沿导杆移动；切除件朝向定位件的一面突出设置有切刀；定位件上开设有定位格和导向槽，切刀正对定位格，定位格和导向槽均适配于半导体塑封产品，切刀适配于定位格。半导体塑封产品插入导向槽内，并对准定位格，切刀正对定位格，移动压板，带动切除件移动，直至切刀移动至切除不良品。十分方便，操作人员只需要将半导体塑封产品放置在规定位置，移动压板，就能够实现不良品的切除，相对不需要耗费过多时间，减少人力资源的耗费。
基本信息
专利标题 ：
半导体塑封不良品返工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123176029.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216461441U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
魏勋陈贤
申请人 ：
四川蕊源集成电路科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
马腾飞
优先权 ：
CN202123176029.X
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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