一种半导体芯片夹持治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片夹持治具，包括底板、传动单元、夹持单元和吸附单元，底板的上表面分别固定连接有第一支撑块和第二支撑块，第一支撑块位于第二支撑块的外侧，第一支撑块和第二支撑块均有四个，第一支撑块和第二支撑块均通过底板的横向中心线对称设置，两个横向共线的第一支撑块均与第二连杆的外表面滑动连接，两个横向共线的第二支撑块均与第一连杆的外表面滑动连接，两个第二连杆的左端均与第二移动板的右侧面连接，两个第一连杆的左端均与第一移动板的右侧面固定连接，该半导体芯片夹持治具使芯片受力均匀，夹持稳定，避免因受力不均匀造成芯片损伤，同时防止加工过程中出现松动，而且便于进行拆卸。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片夹持治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922018803.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN211029100U

授权日：

2020-07-17

发明人：

程进徐海洋

申请人：

苏州芯海半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市凤凰镇凤凰科技创业园B幢2层

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘盼盼

优先权：

CN201922018803.0

主分类号：

B23Q3/08

IPC分类号：

B23Q3/08