LED芯片制样治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片制样治具，包括基座、拾取装置、定位装置，拾取装置与定位装置平行设置于基座上；拾取装置包括连接在基座上的长摆臂以及连接在长摆臂顶端的吸嘴，长摆臂内设置有弹性片；基座上位于长摆臂下方设置有限位横杆；定位装置包括红外线激光定位器或投影定位器；其中，红外线激光定位器至少包括两个红外线发射端，投影定位器包括投影光发射器、位于投影光发射器下方的镜片及放置于镜片表面的投影LED芯片。其目的在于解决在处理小批量LED芯片以及下bin的LED芯片镜检空洞问题时存在的人工摆放导致的效率低下或者采用分选机价格昂贵、占用生产资源的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片制样治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021465465.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN211350597U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李运生刘芳孙雷蒙杨丹
申请人 ：
华引芯（武汉）科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室
代理机构 ：
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张宇娟
优先权 ：
CN202021465465.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/677 H01L33/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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