一种塑封芯片金相制样的辅助装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型，其制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再放入圆柱体冷镶嵌模具中对塑封芯片样品进行固化处理。本实用新型可同时制备多颗样品，节约成本，一次研磨，多颗样品同时完成，提高效率。

基本信息

专利标题：

一种塑封芯片金相制样的辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021372021.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212363843U

授权日：

2021-01-15

发明人：

李前宝朱德进王婕钱伟张伟刘石桂

申请人：

天通凯美微电子有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁经济开发区双学路23号-1

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

王丽丹

优先权：

CN202021372021.3

主分类号：

G01N1/28

IPC分类号：

G01N1/28 G01N1/36 G01N21/84