一种有引线塑封芯片的高导热性塑封工艺

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摘要

本发明公开了一种有引线塑封芯片的高导热性塑封工艺，属于芯片塑封技术领域，可以实现在载体基板上设置与引线和芯片相对应的导热固定件，提高接线的稳定性，然后围绕芯片设置呼吸式相变导热件进行高效导热，并在外围设置环形的泡沫外框充当模具向其内注入塑封料进行塑封，完成后将载体基板剥离并对泡沫外框上的膨胀孔进行清孔，呼吸式相变导热件即可在芯片工作时利用导热相变的特点，形成流动性无空隙的高效导热，并基于热呼吸原理快速将热量散发至外界中，在常规状态下可以实现隔热使得芯片处于正常工作的温度范围内，避免外界低温带来的干扰，不仅可以提高对芯片和引线的塑封效果，同时具有优异的导热性满足高性能芯片的散热要求。

基本信息

专利标题：

一种有引线塑封芯片的高导热性塑封工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111725079A

申请号：

CN202010416622.8

公开（公告）日：

2020-09-29

申请日：

2020-05-18

授权号：

CN111725079B

授权日：

2022-04-08

发明人：

杨再西

申请人：

杨再西

申请人地址：

贵州省黔东南苗族侗族自治州三穗县瓦寨镇上街村75号

代理机构：

新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

廖平

优先权：

CN202010416622.8

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/427