导热性组合物及使用了其的导热性片材
授权
摘要
本发明的导热性组合物包含基体树脂、固化催化剂和导热性粒子，相对于基体树脂成分100质量份，上述导热性粒子包含(a)平均粒径为50μm以上的氮化铝900质量份以上、(b)平均粒径为5μm以下的氮化铝400质量份以上和(c)平均粒径为6μm以下的氧化铝超过0质量份且400质量份以下，上述导热性组合物的固化物的热传导系数为12W/m·K以上，ASKER C硬度为20～75。由此，提供具备适于安装到电气/电子部件等中的硬度和高导热性的导热性组合物及使用了其的导热性片材。
基本信息
专利标题 ：
导热性组合物及使用了其的导热性片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112041411A
申请号 ：
CN201980028525.7
公开（公告）日 ：
2020-12-04
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN112041411B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
铃村克之
申请人 ：
富士高分子工业株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
张楠
优先权 ：
CN201980028525.7
主分类号 ：
C09K5/14
IPC分类号 ：
C09K5/14 C08K3/20 C08K3/28 C08L83/05 C08L83/07 C08L101/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
C09K5/14
固体材料，如粉末或颗粒
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-12-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 5/14
申请日 : 20191010
申请日 : 20191010
2020-12-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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