多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材
专利权的视为放弃
摘要
本发明提供了多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材。所述的粘合片材是加工半导体晶片等时使用的粘合片材，加工中不污染、不破损半导体晶片等以及由于粘合片材的残存应力导致的制品翘曲小；为了提供用于粘合片材使用的积层片材，多层片材含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物为有效成分的复合薄膜和与该复合薄膜不同材料制成的第一薄膜，聚氨酯聚合物由聚烯烃类二元醇和聚异氰酸酯合成。这种多层片材的至少一个面上有粘合剂层，由这种多层片材得到粘合片材。
基本信息
专利标题 ：
多层片材及其制造方法和使用这种多层片材的粘合片材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1827367A
申请号 ：
CN200610007843.X
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉田良德赤泽光治绀谷友广矢野浩平
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
北京北新智诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭佩兰
优先权 ：
CN200610007843.X
主分类号 ：
B32B27/40
IPC分类号 ：
B32B27/40 B32B27/30 B32B27/00 B32B37/02 B32B38/00 C09J7/02 H01L21/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/40
由聚氨酯组成的
法律状态
2013-08-14 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101506340665
IPC(主分类) : B32B 27/40
专利申请号 : 200610007843X
放弃生效日 : 20060906
号牌文件序号 : 101506340665
IPC(主分类) : B32B 27/40
专利申请号 : 200610007843X
放弃生效日 : 20060906
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2007-01-10 ：
发明专利申请公布说明书更正
更正卷 : 22
号 : 36
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.08.11 JP 233266/2005
号 : 36
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
误 : 缺少优先权第二条
正 : 2005.08.11 JP 233266/2005
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN1827367A.PDF
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